Ультратонкий BGA микросхема cpu NAND PICE нож с 27 лезвиями для телефона ПК инструмент для ремонта материнской платы двойная функция снос
  • Ультратонкий BGA микросхема cpu NAND PICE нож с 27 лезвиями для телефона ПК инструмент для ремонта материнской платы двойная функция снос
  • Ультратонкий BGA микросхема cpu NAND PICE нож с 27 лезвиями для телефона ПК инструмент для ремонта материнской платы двойная функция снос
  • Ультратонкий BGA микросхема cpu NAND PICE нож с 27 лезвиями для телефона ПК инструмент для ремонта материнской платы двойная функция снос
  • Ультратонкий BGA микросхема cpu NAND PICE нож с 27 лезвиями для телефона ПК инструмент для ремонта материнской платы двойная функция снос
  • Ультратонкий BGA микросхема cpu NAND PICE нож с 27 лезвиями для телефона ПК инструмент для ремонта материнской платы двойная функция снос
  • Ультратонкий BGA микросхема cpu NAND PICE нож с 27 лезвиями для телефона ПК инструмент для ремонта материнской платы двойная функция снос

Ультратонкий BGA микросхема cpu NAND PICE нож с 27 лезвиями для телефона ПК инструмент для ремонта материнской платы двойная функция снос

5.0 1 отзыв 1 заказ
487 руб.
Магазин WeTradeTek Store

Описание

Ультратонкий BGA микросхема cpu NAND PICE нож с 27 лезвиями для телефона ПК инструмент для ремонта материнской платы двойная функция снос

Ультратонкий BGA микросхема cpu NAND PICE нож с 27 лезвиями для телефона ПК инструмент для ремонта материнской платы двойная функция снос

Особенности:

1. Использование превосходного алюминия, прокатки, полировки и других процессов, прорыв через традиционный процесс, поверхность и Внутренняя твердость, чтобы достичь лучшего состояния, светильник и удобно.

2. Настройте 27 лопастей для разборки различных крошечных частей материнской платы мобильного телефона.

3. Ультратонкий процесс, мелкие детали легко снимаются.

Ультратонкий BGA микросхема cpu NAND PICE нож с 27 лезвиями для телефона ПК инструмент для ремонта материнской платы двойная функция сносУльтратонкий BGA микросхема cpu NAND PICE нож с 27 лезвиями для телефона ПК инструмент для ремонта материнской платы двойная функция сносУльтратонкий BGA микросхема cpu NAND PICE нож с 27 лезвиями для телефона ПК инструмент для ремонта материнской платы двойная функция сносУльтратонкий BGA микросхема cpu NAND PICE нож с 27 лезвиями для телефона ПК инструмент для ремонта материнской платы двойная функция сносУльтратонкий BGA микросхема cpu NAND PICE нож с 27 лезвиями для телефона ПК инструмент для ремонта материнской платы двойная функция снос

Характеристики

Материалы для самостоятельного изготовления
Электрический
Габаритные размеры
10*12 cm
Номер модели
SS-101A BGA IC Chip Knife
Применение
Компьютерный набор инструментов
Упаковка
Ящик
Бренд
Kaisi
Тип
PICE Knife
Application
For Phone motherboard Repair Tool