Описание
Ультратонкий BGA микросхема cpu NAND PICE нож с 27 лезвиями для телефона ПК инструмент для ремонта материнской платы двойная функция снос

Особенности:
1. Использование превосходного алюминия, прокатки, полировки и других процессов, прорыв через традиционный процесс, поверхность и Внутренняя твердость, чтобы достичь лучшего состояния, светильник и удобно.
2. Настройте 27 лопастей для разборки различных крошечных частей материнской платы мобильного телефона.
3. Ультратонкий процесс, мелкие детали легко снимаются.




Характеристики
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Габаритные размеры
- 10*12 cm
- Номер модели
- SS-101A BGA IC Chip Knife
- Применение
- Компьютерный набор инструментов
- Упаковка
- Ящик
- Бренд
- Kaisi
- Тип
- PICE Knife
- Application
- For Phone motherboard Repair Tool















