01. Применимо к материнской плате ноутбука, настольной материнской плате, XBOX-360, серверной материнской плате, цифровой продукции и т. д.

02. Две зоны нагрева, автономное отопление, верхний нагрев 300 Вт, нижний Подогрев 1600 Вт

03. Максимальная температура нагрева: 500 градусов

04. Используется Высокоточный интеллектуальный контроллер температуры, делает более точный контроль температуры

05. Подвижный нагреватель, легкий и удобный в использовании

06. Панель инфракрасного нагрева, независимый контроль нагрева

07. Brilliant-designed Универсальная монтажная плата структурная поддержка, зона сварки часть не поддержка, ни раковина

08. Нижний подогреватель, используемый для подогрева PCB, чтобы убедиться, что он не деформируется, Максимальная площадь нагрева 450*500 мм

09. Нет ограничений на толщину печатной платы во время распайки

10. Нет ограничений для BGA Размер чипов во время распайки, максимальный размер для 775CPU, минимальный размер для CCD Зерна

11. Размер: L450 * W450 * h460мм

12. Источник питания: 220 В 5060 Гц

13. Эффективная мощность: 1900 Вт

14. Вес: для детей до 20 кг по самой низкой цене

15. Заводская навальная скорость сварки до 98%, гарантия на сварку 1 год

Руководство по эксплуатации паяльной станции:

1, материнская плата в этапе предварительного нагрева, плата фиксируется кронштейном.

2, чип выравнивания сварочного соединения от чипа 10 мм, сварочная головка, с чипом на температурном зонде.

3, откройте переключатель разогрева, чтобы привести чип к температуре предварительного нагрева, установленной на 280 градусов, для разогрева материнской платы, время предварительного нагрева материнской платы требуется более десяти минут, затем откройте сварочное соединение, сварка чипа, верхний регулятор температуры, установленная до 220 градусов (Три температурных зоны без свинца, пожалуйста, обратитесь к следующей температуре откройте настройки) переключатель сварочного аппарата до 150 секунд, чтобы завершить чип.

4, закройте нагревательный переключатель, Нижний Переключатель предварительного нагрева, снимите сварочную головку к материнской плате, после охлаждения, может перемещать материнскую плату.

5, откройте перекрестный вентилятор, тепловыделение на материнской плате, около 2 минут тепла может снять материнскую плату, выключить.

Имейте соответствующие знания и сварку:

Сколько находится соответственно температура плавления свинцового припоя и бессвинцового припоя?

Температура плавления свинцового припоя 183 градусов, температура плавления бессвинцового припоя 217 градусов

Не могу определить, что плата не содержит свинец или свинец, как установить температуру?

Согласно приведению к заданной температуре, нагрев завершён, используйте пинцет, чтобы мягко коснуться микросхемы BGA, если чип может двигаться плавно, как указано, успех сварки, если чип не может двигаться, указанный припой может быть бессвинцовым, установить температуру для бессвинцового, нагревание завершено, то же использование пинцета для касания, Для того, чтобы подтвердить успех сварки, также можно посмотреть на емкость моста рядом, если два более бессвинцовый оловянный припой, оловянный свинец меньше, общие новые машины почти свинец, чип INTEL с FW является свинцом, возьмите без свинца, чем около свинца температура 20 градусов, Через чип с G без свинца, имеет температуру плавления 183 градусов, неэтилированная температура плавления 217 градусов, может быть выделена через цвет пятна, свинцовые припои соединения с блестящим, привести частичный белый

Металл на ощупь блеск не хороший, есть суждение о способах просмотра моделей, новая машина все без свинца пайки (считается с точки зрения окружающей среды, В дополнение к этому) когда бессвинцовый мост предлагает вам маскировать немного больше, из-за подвижности свинца и инвазивных являются плохими, Не легко отремонтировать.

6. серия чипов, устанавливаемых базовыми, не содержит свинца, суждение может быть начато с нескольких сторон паяльных соединений, блеска, бессвинцовой паяльной пасты из-за высокой температуры плавления, во время окисления процесса оплавления, чем свинец жесткий, легко теряет блеск, но время свинца длительный блеск будет уменьшаться. См. Наборы чипов, с N или нh в качестве ведущего, но я думаю, Toshiba какая-то предыдущая оригинальная плата, хотя чипсет является свинцом, но PCB все же должен привести. Посмотрите на отверстия для винтов, без свинца, как правило, не жестяная, но не абсолютно. См. Тестовую точку ICT, свинец плоский, не содержит свинца, как правило, немного забивается. Есть много моментов, которые можно различить, это не единственный.

Паяльная паста играет какую роль?

Паяльная паста может очистить поверхность колодки оксидной, улучшая активность припоя.