Описание
1. применяется к samsung, sandisk, Toshiba, Hynix, Micron, MTK, Intel и т. д. -- eMMC
2. применяется к BGA153 и BGA169.
3. точное позиционирование на плоской нижней панели и припоя eMMC.
4. Длительный срок эксплуатации, До 50000 раз. И быстрее для чтения.
5. применяется к толщине eMMC: 0,8 -- 1,5 мм.
6. может читать и перезаписывать данные eMMC с этим.
7. Размер eMMC: 11,5x13 мм/12x16 мм/12x18 мм/14x18 мм/11x10 мм, шаг: 0,5 мм.
8. Легко работать, вставьте ic в гнездо.
9. Поддержка плоского дна и тестирования припоя.