KLD eMCP горящая розетка FBGA162/186/221 IC тестовый инженерный материал Отличная производительность прочный

Описание

Особенности:

1. применяется к samsung, sandisk, Toshiba, Micron, htc, MTK, Intel eMCP и т. д.

2. точное позиционирование на плоской нижней панели и припоя мяч eMCP при тестировании;

3. Длительный срок эксплуатации, до 10000 раз;

4. Применяется IC Толщина: 0,8 мм-1,5 мм;

5. Совместимость с FBGA162/186/221 eMCP;

6. Поддержка IC Размер: 11,5x13 мм, 12x16 мм шаг: 0,5 мм;

7. Использование инженерного материала, прочная отличная производительность.