KLD eMMC горящая розетка FBGA153/169 IC тестовый инженерный материал Отличная производительность прочный

Описание

Особенности:

1. применяется к samsung, sandisk, Toshiba, Micron, htc, MTK, Intel eMMC и т. д.

2. точное позиционирование на плоской нижней панели и припоя мяч eMMC при тестировании;

3. Длительный срок эксплуатации, до 25000 раз;

4. Применяется IC Толщина: 0,8 мм-1,5 мм;

5. Совместимость с FBGA153/169 eMMC;

6. Поддержка IC размера:11x10 мм,11,5x13 мм, 12x16 мм, 12x18 мм, 14x18 мм шаг: 0,5 мм;

7. Использование инженерного материала, прочная отличная производительность.