Описание
LY 5300 автоматическая оптическая система выравнивания Мобильная паяльная станция BGA 3 зоны 2500 Вт
Мобильный видео:Https://youtu.be/cO5RII03_bU
Наша паяльная станция BGA/станция BGA широко используется для замены и ремонта BGA чипа в ноутбуке, мобильном телефоне, xbox360, ps3 и т. Д.
Основным пользователем является Ремонт магазинов и фабрик, чтобы обеспечить послепродажное обслуживание и переделку.
Как отделить чип BGA от материнской платы?
Как заменить новый чип BGA?
Ремонт шаги:
1) отделить чип BGA от материнской платы-мы называем распайки
2) Очищающая Подушечка Для
3) реболлинг или замена нового BGA чип напрямую
4) выравнивание/позиционирование-зависит от опыта, шелковой рамки, оптической камеры
5) заменить новый BGA чип-мы называем пайка
Мощность питания | Переменный ток 220в±10% 50/60Hz | |
3 | Общая мощность | Макс 2500 W |
4 | Мощность нагревателя | Верхняя температура. Зона 1200 Вт, вниз температура. Зона 1200 Вт |
5 | Электрический материал | Водительский мотор + умный Темп. Контроллер + цветной сенсорный экран |
6 | Температура контроля | (Высокоточный k-датчик) (Закрытая петля), независимый темп. Контроллер, точность может достигать ± 1 |
7 | Размещения путь | V образный слот, Поддержка PCB jigs может регулироваться |
8 | Размер печатной платы | Макс 140 × 160 мм Мин 5 × 5 мм |
9 | Применимый чипы | Макс 80 × 80 мм мин 1 × 1 мм |
10 | Габаритные размеры | L450×w470×h670mm |
11 | Температура Интерфейс | 1 шт. |
12 | Вес машины | 40 кг |
13 | Цвет | Синий + белый Мини паяльная станция BGA |
Характеристики
- Номер модели
- LY 5300 BGA machine
- Индивидуальное изготовление
- Да
- Бренд
- LY
- Power supply
- 220V
- Total power
- Max 2500W
- Heater power
- Upper temp.zone 1200W,Down temp.zone 1200W
- Locating way
- V shape slot,PCB support jigs can adjust
- PCB size
- Max140x160mm Min 5x5 mm
- Applicable chips
- Max 80x80mm Min 1x1 mm
Сопутствующие товары
