BGA 221 eMCP 221 раскладушка программатор адаптер для sd-тестовых разъемов Программирование плоский шрифт данных чтение BGA221 eMCP221 Размер 12 x16mm

1. Использование стандартного режима sd-интерфейса, sd-соединения или через интерфейс программирования для достижения соответствующего операционного теста или аналогичного через кардридер и компьютерное программирование;

2. совместимо с мячом без испытания мяча, IC использует форму, формируя одну ограничительную коробку, вы можете выбрать различные размеры ограничительной коробки, чтобы быть заменены в соответствии с IC, достичь различных размеров IC может быть универсальным;

3. Поддержка горячей замены, поддержка должна быть протестирована, подключена PIN через интерфейс SD или через ссылку на плате для разрядки;

4. PCB 4-х слойный проводки структура, уменьшить использование продукта в тесте по причине сигнала помех, вызванных нестабильное явление, палец-толстые золотое покрытие процесс, чтобы обеспечить прочность и воздействия использования;

5. Для Toshiba, для samsung, для Hynix, для Intel, для sandisk и других брендов IC.

6. Бериллиевая медная шрапнель импортирует высокоточные формы путем штамповки, в форме головы имитация зонда дизайн, поздний и жесткий, Толстый золотой слой, благодаря чему безопасность, стабильность и долговечность сертифицированных продуктов;

7. Соединительный модуль с общей структурой, уменьшает дублирование обнаруживает проблемы и обеспечивает их контакт с IC PAD точное выравнивание, первый тест проходят скорость;

8. Использование припоя через отверстие, чтобы обеспечить хороший контакт, гнездо и PCBA точное позиционирование с помощью отверстия позиционирования легко заменить;

9. Конструкция «раскладушка», Легкая ручная проверка, удобная и простая в эксплуатации;

10. используя общую форму формы плюс пружинную адаптивную структуру, чтобы убедиться, что различная толщина IC не требует никакой регулировки, чтобы обеспечить хороший тест контакта, IC широкая универсальность (0,6-2,0 мм толщина может диапазон тестирования);

11. конструкция с использованием литья под давлением, точного позиционирования, выбора и места удобного IC, работает более эффективно.

1. Выберите и IC, соответствующий ограничительной коробке, параллельному направлении нажатия в гнездо IC;

2. в направлении простоя вставляется sd-интерфейс для подключения к компьютеру или программатору соответствующий тест, горит.

1 шт. BGA 221 eMCP разъем