Описание
акции!! bga Припоя Вставить Припоя 100 г для SMT Reballing
ЙОШИДА YT-60 является высокая вязкость не чистые поток, который может быть использован для переделки, сферы или привязанности мухи до BGA, CGA и CSP пакетов и сборочных операций, таких как Флип привязанности Chip к ПРБ подложках.
хорошая формула для BGA реболлинга/шаров worksit можете придерживаться шары намного больше.
все испытал о ' кеы перед пересылкой;
акции!! bga Припоя Вставить Припоя 100 г для SMT Reballing
ЙОШИДА YT-60 является высокая вязкость не чистые поток, который может быть использован для переделки, сферы или привязанности мухи до BGA, CGA и CSP пакетов и сборочных операций, таких как Флип привязанности Chip к ПРБ подложках.
хорошая формула для BGA реболлинга/шаров worksit можете придерживаться шары намного больше.
все испытал о ' кеы перед пересылкой;
Характеристики
- Номер модели
- YT-60
Сопутствующие товары
