Описание
BGA60 с открытым верхом Burn в гнездо шаг 0,8 мм IC Размер 8*10 мм BGA60 (8 * 10В RGBW)-0,8-TP02/50N BGA60 VFBGA60 гореть в Программист Гнездо
Технические характеристики:
Номер детали:BGA60 (8 * 10В RGBW)-0,8-TP02/50N
Пакет IC: nec и BGA60, VFBGA60
Шаг штифта: 0,8 мм
Количество контактов: 60 s
Размер IC: 8*10 мм
Пакет IC: nec и BGA60, VFBGA60
Шаг штифта: 0,8 мм
Количество контактов: 60 s
Размер IC: 8*10 мм
Структура: открытый верх
Материал и производительность:
Корпус гнездо: Пэй
Связаться с нами: сплав меди и бериллия
Контактное покрытие: золото над никелем
Рабочая сила: 2,0 кг мин, чем больше прикрепляется большая сила.
Контактное сопротивление: 50 м Макс
Диэлектрик: 700 В переменного тока в течение 1 минуты
Сопротивление изоляции: 1000 M 700 V DC
Максимальная емкость тока: 1А
Температурный диапазон:-55 ~ + 175
Срок службы 25000 раз (механический)
Связаться с нами: сплав меди и бериллия
Контактное покрытие: золото над никелем
Рабочая сила: 2,0 кг мин, чем больше прикрепляется большая сила.
Контактное сопротивление: 50 м Макс
Диэлектрик: 700 В переменного тока в течение 1 минуты
Сопротивление изоляции: 1000 M 700 V DC
Максимальная емкость тока: 1А
Температурный диапазон:-55 ~ + 175
Срок службы 25000 раз (механический)
A: советы:
Добро пожаловать в наш KZT-Store, если у вас есть какие-либо вопросы, пожалуйста, оставьте нам сообщение.
Если вы хотите купить больше количественных данных об этом. Пожалуйста, свяжитесь со мной и попросите меня получить лучшую цену.
Спасибо за понимание.
B. BGA Разъем Новое создание
A. Подключение к инновациям PCB ways
Сварочная структура: Нет необходимости в сварочной конструкции:
Способ: закрепить путем сварки: закрепить 4 винта
Pin length1.83mm Pin length0.25mm
Две основные составные части:
1. сварочная структура:
Принять традиционный тип сварки для фиксации розетки и платы PCBA, стабильный, но трата времени и
Усилие, и как только разъем сварен, он не может быть переработан;
2. Нет необходимости в сварочной конструкции:
Используйте инновационный тип блокировки винтов для фиксации розеток и платы PCBA, убедитесь, что контакт
Стабильный, тем временем сокращает время сборки, экономит время и уменьшает усилия, и розетка
Может быть удален из платы PCBA, рециркулировать и уменьшить стоимость тестирования;
B. Подключение к инновациям ИС
1. Открытая/конструкция «раскладушка»
2. Вмещает шаг: 4/0. 5/0. 65/0. 8/1. 0 мм
3. Компактный размер и низкая сила включения
4. поле сменный пакет расположение пластины
5. Поддержка любого типа формы припоя
Мяч \ без мяча \ поврежденный шар, падение контакта
Поверхность более 0,2 мм
C. HD изображение, чтобы показать детальный продукт
Характеристики
- Номер модели
- BGA60(8*10)-0.8-TP02/50N
- Type
- BGA60-0.8 Burn in/programmer socket
- Package
- BGA60, VFBGA60
- Pin Pitch
- 0.8mm
- Pin Count
- 60 pins
- Applicable IC body size
- 8*10mm
- Part number
- BGA60(8*10)-0.8-TP02/50N
- structure
- OPEN TOP
- service life
- 25,000times
Сопутствующие товары
