Горячий воздух BGA переработки паяльная станция HT-T300 небольшой R392 версия для Чип ремонт с 3 зонами панель управления
  • Горячий воздух BGA переработки паяльная станция HT-T300 небольшой R392 версия для Чип ремонт с 3 зонами панель управления
  • Горячий воздух BGA переработки паяльная станция HT-T300 небольшой R392 версия для Чип ремонт с 3 зонами панель управления
  • Горячий воздух BGA переработки паяльная станция HT-T300 небольшой R392 версия для Чип ремонт с 3 зонами панель управления
  • Горячий воздух BGA переработки паяльная станция HT-T300 небольшой R392 версия для Чип ремонт с 3 зонами панель управления
  • Горячий воздух BGA переработки паяльная станция HT-T300 небольшой R392 версия для Чип ремонт с 3 зонами панель управления

Горячий воздух BGA переработки паяльная станция HT-T300 небольшой R392 версия для Чип ремонт с 3 зонами панель управления

46 198 руб.
Магазин Mayf's Online Shop

Описание

Горячий воздух BGA переработки паяльная станция HT-T300 небольшой R392 версия для Чип ремонт с 3 зонами панель управления

HT-T300 паяльная станция горячего воздуха BGA Малый R392

3 зоны управления панелью с управлением softare

CE Сертификация

Технические параметры

Основные параметры:

Нагрева HR

Размер L420mmx W400mmx H500mm

Вес 18 кг

Общий вес около 21 кг, варьируется в зависимости от потребностей пользователей

Электрические параметры

Мощность 220 В переменного тока

Верхний обогрев HR

Размер верхней части (ИК) ---------------

Потребление верхней части (ИК) ---------------

Насадка верхняя (HR) 2 шт: 19x19, 29x29, мм

Расход верхней части (HR) 800 Вт

Нижний нагрев HR

Насадка Нижняя (HR) 1 шт.: 37x37 мм

Потребление нижнего (HR) 800 Вт

Нижний нагрев ИК

Расход предварительного нагрева (ИК) 1200 Вт

Общая мощность 3KW

Контроль температуры

Режим контроля верхней самостоятельной температуры, высокоточная замкнутая петля

Управление, точность ± 0.5%, сигнализация

Режим управления нижним независимом контролем температуры, высокоточный замкнутый цикл

Управление, точность ± 0.5%, без сигнализации

Паяльная Функция

SMD костюм для сварки, удаления или ремонта упакованных устройств

Такие как BGA, PBGA, CSP, многослойные подложки, EMI

Металлический Щит продукта и припоя/бессвинцовые сварочные работы

Размер применимых чипов ≤80 мм x80 мм

Размер Применимая печатная плата мин 10 мм * 10 мм Макс 300 мм * 250 мм

Упаковочный лист:

1× bga паяльная станция

3 × насадки: 2 шт. сверху (19x19 мм, 25x25 мм) и 1 шт. снизу (38 мм);

6 × pcb джиг (с винтом)

1x вакуумная Ручка

Термопара типа 1× k

1x торцевой гаечный ключ

1x фута, компьютерный кабель

1× CD руководство и программное обеспечение (если не получить, может быть потеряно в таможне, пожалуйста, свяжитесь с нами)

Горячий воздух BGA переработки паяльная станция HT-T300 небольшой R392 версия для Чип ремонт с 3 зонами панель управленияГорячий воздух BGA переработки паяльная станция HT-T300 небольшой R392 версия для Чип ремонт с 3 зонами панель управленияГорячий воздух BGA переработки паяльная станция HT-T300 небольшой R392 версия для Чип ремонт с 3 зонами панель управленияГорячий воздух BGA переработки паяльная станция HT-T300 небольшой R392 версия для Чип ремонт с 3 зонами панель управленияГорячий воздух BGA переработки паяльная станция HT-T300 небольшой R392 версия для Чип ремонт с 3 зонами панель управленияГорячий воздух BGA переработки паяльная станция HT-T300 небольшой R392 версия для Чип ремонт с 3 зонами панель управленияГорячий воздух BGA переработки паяльная станция HT-T300 небольшой R392 версия для Чип ремонт с 3 зонами панель управленияГорячий воздух BGA переработки паяльная станция HT-T300 небольшой R392 версия для Чип ремонт с 3 зонами панель управленияГорячий воздух BGA переработки паяльная станция HT-T300 небольшой R392 версия для Чип ремонт с 3 зонами панель управленияГорячий воздух BGA переработки паяльная станция HT-T300 небольшой R392 версия для Чип ремонт с 3 зонами панель управления

Характеристики

Номер модели
HT-T300
Индивидуальное изготовление
Нет
Бренд
LY
Dimension
L420mmx W400mmx H500mm
Heating
HR
Power
220V AC
Nozzle of upper(HR)
2 pcs: 19x19, 29x29, mm
Consumption of upper (HR)
800W
Size of applicable chips
Max 80mm x80 mm
Size of applicable PCB
MIN 10mm*10mm MAX 300mm*250mm