Двухъядерный процессор AMD Phenom II X2 550 3,1 ГГц HDZ550WFK2DGI/HDX550WFK2DGM Socket AM3 купить на АлиЭкспресс

Описание

AMD Phenom II X2 550 (rev. C3) технические характеристики

Заявленным характеристикам используется для краткосрочной перспективе
Реклама на сайте аукциона и объявлений

Общая информация
Тип	Процессор/микропроцессор
Рынок сегмент	Рабочий стол
Семья	AMD Phenom II X2
Номер модели: ?	550
Процессор номера деталей	HDX550WFK2DGMЯвляется OEM/лоток микропроцессором HDX550WFGMBOXМикропроцессор в штучной упаковке с вентилятором и радиатором
Шаговый код	Cacac переменного тока
Частота ?	3100 МГц
Скорость шины ?	667 МГц памяти контроллер Один 2000 МГц 16-bit HyperTransport ссылку (4 GT/s)
Тактовый мультипликатор ?	15,5
Посылка	938-pin органический микро-PGA
Розетки	Разъем AM2 + Разъем AM3
Вес	1,3 унций/38,2 г (ЦП) 12,3 унций/349,8 г (коробка)
Вентилятор радиатора	PBT-GF30-FR
Введение Дата	4 ноября, 2009
Архитектура/микро Архитектура
Микроархитектуры	K10
Туфли на платформе	Дракон
Процессор core ?	Callisto
Ядро шаговый двигатель ?	RB-C3
CPUID	100F43
Производственный процесс	0,045 микрон силиконовый изолятор (SOI) Технология
Размер пресс-форм	258 мм2
Ширина данных	64 бит
Количество ядер ЦП	2
Количество нитей	2
С плавающей точкой блок	Интегрированный
Уровень 1 космическая дорога кэша ?	2x64 КБ 2-way set associatory instruction caches 2x64 КБ 2-way set Association data caches
Уровень 2 размер кэша ?	2x512 Кб 16-way set associator excluse caches
Размер кэша 3 уровня	Общая 6 Мб 48-way Набор ассоциативных кэш
Кэш и продолжительности полового акта[1]	3 (кэш L1) 15 (кэш L2) 53 (кэш L3)
Мультипроцессирования	Uniprocessor
Особенности	Ммx инструкции Расширения для ммx 3dnow! Технология Наращивания на заколках на 3dnow! SSE/потоковое расширение SIMD SSE2/потоковое расширение SIMD 2 SSE3/потоковое расширение SIMD 3 SSE4a ? AMD64/AMD 64-разрядные технологии ? EVP/усиленная защита от вирусов ? Технология AMD-V/AMD Virtualization
Низкое энергопотребление характеристики	Cool'n'Quiet 3,0 Coolcore Технология ? Двойные динамические и Мощность Управление ? Состояние ядра C1 и C1E Посылка S0, S1, S3, S4 и S5 государства
Интегрированный периферийные устройства/компоненты
Встроенная графика	Нет
Контроллер памяти	Количество контроллеров: 1 Каналов памяти: 2 Ширина канала (биты): 72 Поддерживаемая память: DDR2-1066, DDR3-1333 Модули DIMM на канал: до 2 Максимальная пропускная способность памяти (Гб/с): 21,3
Другое периферийные устройства	HyperTransport 3 технологии
Электрические/Термальность параметры
V core ?	0,875-1,4 в
Максимальная рабочая температура ?	55 °C-70 °C
Термальность дизайн Мощность ?	80 Ватт