Описание
Этот инструмент используется для удаления микросхемы ЦП. лезвие ультра-тонкий, высокая прочность, высокая температура, без деформации, без липкой жестяной, вы можете быстро отделить оловянную точку.
Для материнской платы смартфона, ремонта печатных плат, работать удобно.
Комплект поставки:
1 x Одиночная металлическая ручка.
9 x тонкое лезвие.
Характеристики
- Бренд
- supple
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Индивидуальное изготовление
- Да
- Номер модели
- BGA IC Chip Repair Blade CPU Remover
- Тип
- Remover glue tool
- Материал лезвия
- BGA IC Chip Repair Blade
- Материал ручки
- CPU Blade
- Application
- IC Chip Repair Thin Blade Tool CPU Metal Remover
Сопутствующие товары
