Описание

LY-G900A полуавтоматическая 3 зоны Макс 65x55 см большая площадь горячего воздуха центровка корпуса BGA паяльная станция 220 В 9600 Вт с трубкой Тип предварительного нагрева

Параметры и Особенности:

1. Головка горячего воздуха и монтажная головка интеграционного дизайна, с функциями автоматической Пайка и депайка.

2. верхние нагреватели используют систему горячего воздуха, нагревают быстрее, температура ровность, охлаждение быстрее. (температура может быть до 50 до 80 по Цельсию) это может быть более желательным в соответствии с технологическими требованиями о бессвинцовой пайки. более низкие нагреватели используют нагрев горячего воздуха и ИК-смеси. ИК действует непосредственно на площадь нагрева; в то же время работает горячий воздух. Они быстро нагреваются и сохраняют температуру. (скорость нагрева до 10 градусов в минуту.

3. Независимое 3 нагревателя, верхние и нижние нагреватели могут работать синхронно и автоматически, могут достигать ИК-каждого положения. Нижняя зона нагревателя может удалять вверх и вниз, поддерживает печатную плату. Нижняя площадь предварительного нагрева вдоль оси X/Y. Нижний нагреватель может перемещаться вверх/вниз и поддерживать печатную плату, автоматическое управление с помощью двигателей. Он может осуществить верхний и нижний нагреватель, способный двигаться к цели BGA, не двигаясь PCB.

4. печатная плата принимает ползунок высокой точности, чтобы убедиться в точности крепления BGA и PCB.

5. уникальный нижний стол для подогрева изготовлен из Германии-импортные высококачественные нагревательные материалы, покрытые ИК-трубкой и стеклом с постоянной температурой, противоослепляемый (термостойкие до 1800 с), площадь предварительного нагрева до 500*420 мм.

6. стол предварительного нагрева, зажимное устройство и система охлаждения могут перемещаться в оси X, что делает определение и удаление PCB безопаснее и удобно.

7. ось X и Y принимает автоматический механизм управления движущимся способом, чтобы сделать выравнивание быстрее и удобнее, сделать наиболее использование пространства оборудования, выполнение ремонта большой площади PCB с меньшим объемом оборудования. макс. размер пластины может достигать 650*610 мм, нет ремонтных мертвых углов.

8. Двойной Кулисный контроль камеры и верхней и нижней нагревательной платформы, чтобы убедиться в точности выравнивания.

9. Встроенный вакуумный насос, вращается на 360 в Ангеле; тонко регулируемое монтажное всасывающее сопло.

10. всасывающее сопло может автоматически обнаруживать звукосниматель BGA и высоту установки с контролем давления в пределах 10 граммов; нулевое давление доступно для меньшего пикапа и монтажа BGA.

11. цветная оптическая система обзора с высоким разрешением, подвижная вручную по оси X/Y, с разрезом зрения, масштабированием и тонкой регулировкой функций, аберрации отличают устройство в комплекте, автофокус, управление программным обеспечением, 22x оптический зум; reworkable Макс. BGA размер 80*80 мм;

12. С 10 сегментами температуры вверх (вниз) и 10 сегментами постоянного контроля температуры, может сэкономить много сегментов температуры. Анализ кривых параметров температуры на сенсорном экране.

13. Много размеров сопло из сплава, легко для замены; может найти под любым углом.

14. С 5 портами термопары, может в режиме реального времени обнаруживать и анализ температуры в многоточечных.

15. С твердой функцией отображения работы, чтобы сделать контроль температуры более надежным.

16. Он может генерировать SMT стандартную кривую удаления температуры автоматически в различных регионах и различных температурах окружающей среды, не нужно устанавливать кривые вручную, любой может использовать его даже без опыта, воплотить в жизнь машинный интеллект

17. с камерой, которая может следить за температурой плавления припоя, удобно определить кривую (эта функция является дополнительными элементами).

Технология параметр

Технические параметры