Это выдающееся устройство, которое сделает реболлинга намного проще и быстрее. Просто установите максимальную температуру для вашего устройства и поместите BGA на горячую пластину с его теплоотводом на верхней части керамической пластины. Поскольку температура горячей пластины точно ограничена заданным значением пользователя, нет риска термического повреждения BGA. Очень легко установить температуру в течение нескольких градусов, хорошо в пределах безопасной рабочей температуры, чтобы идеально переплавить шарики припоя. Теперь любой может переиграть как эксперт.

Еще одним способом хорошего использования этого устройства является удаление BGA из материнской платы для реболлинга. Удаленная BGA должна быть очищена от старого припоя, прежде чем новые шарики припоя могут быть размещены на устройстве с помощью reball jig. Обычный способ-использовать паяльник и фитиль для припоя, что является потенциальной рискованной операцией, так как возможно повредить колодки, или треки, а также паяльная маска из-за абразивной природы паяльного фитиля и паяльника.

В Insat мы разработали метод, который упрощает этот процесс, а также уменьшает любой риск трения повреждения припоя или паяльника.

Так легко с нашим HT-1212 и инструкциями, которые придут с ним, когда вы покупаете эту невероятную маленькую BGA Hot-Plate.

Мы также разработали лучший метод очистки печатных плат, используя эту удивительную горячую пластину с небольшой помощью из горячего воздушного пистолета.

Вы удалите припой на печатной плате в удивительно короткое время без повреждения колодки или треков или паяльная маска. Это самый мягкий способ очистки BGA и PCB при реболлинга.

Вы никогда не увидите очиститель колодки на BGA после использования нашей техники. Устройство будет выглядеть как новое, не оставляя следов припоя. Очистите BGA за считанные секунды, как никогда раньше

Технические параметры: