Описание
Второй Улучшенный Чип ремонт лезвий. этот инструмент используется для удаления процессора микросхемы IC. лезвие ультратонкое, высокая прочность, высокая температура, без деформации, без липкого олова, вы можете быстро отделить оловянную точку.
Для материнской платы смартфона, ремонта печатных плат, работать удобно.








Характеристики
- Номер модели
- 43 in 1 IC Chip BGA motherboard Rework Blade
- Бренд
- supple
- Индивидуальное изготовление
- Да
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Материал лезвия
- Disassemble IC Chip knife
- Тип
- Disassemble IC Chip knife Set
- Материал ручки
- CPU Blade
- Application
- demolition tool







