Описание
Припой флюс NC-559-ASM 100 г Бессвинцовая паста для smt bga реболлинговая пайка сварочный ремонт
Модель: NC-559-ASM
Объем: 100 г/бутылка
Он используется для переработы, sphere или pin-подключения к BGA, PGA и CSP упаковкам, а также для сборки операций, таких как откидное крепление чипа к PWB субстратам. Это необходимый и полезный инструмент для BGA реболлинга.
Особенности:
Отличная емкость припоя-липкости
Отличная анти-влажная Емкость
Широко используется на BGA, PGA, CSP упаковках и флип-чипе
Подходит для многократной печатной платы reflow
Без очистки и без свинца для защиты окружающей среды
Посылка включает в себя:
1 х NC-559-ASM Поток Припоя
Характеристики
- Номер модели
- NC-559-ASM
- Размер частиц
- 1-10 мкм
Сопутствующие товары
