Описание
Паста RMA-218 100 г BGA припой флюс припой для SMT Reballing ремонт
RMA-218-это высокая вязкость без чистого потока, которая может использоваться для переработы, сфера или pin-код для пакетов BGA, CGA и CSP, и операции по сборке, такие как флип-чип-привязанность к подстрокам PWB.
Хорошая формула для BGA reballing/balls worksit может наклеить шарики гораздо больше.
Посылка список:
1x RMA-218 100 г
Характеристики
- Номер модели
- RMA-218
- Размер частиц
- 1-10 мкм
Сопутствующие товары
