Описание
Новый механик Sn63/Pb67 BGA флюс паяльной пасты XG-80 для пайки 936/+ скребок для iPhone 852D паяльник печатная плата SMT
Особенности:
100% Новинка и высокое качество
Уникальные рецепты, идеальная производительность, легко сварить, припой яркий и полный, без сварки, ложная сварка и так далее
Хороший инструмент для пайки и сварки
Параметры:
Материал: пластик + паяльная паста
Цвет: как показано на картинке
Тип: XG-50
Сплав: Sn63/Pb37
Микронах: 25-45um
Применение: Ремонт мобильных телефонов, компьютерная и цифровая сервисная индустрия, высокоточная печатная плата SMT пайка, процесс сварки BGA и т. д.
Посылка включает в себя:
1× XG-80 для нанесения паяльной пасты на печатные платы
1× скребок из нержавеющей стали









Характеристики
- Бренд
- efix
- Номер модели
- XG80
- Размер частиц
- 1-10 мкм
- Alloy
- Sn63/Pb37
- Microns
- 25-45um
- Unit Type
- piece
- Package Weight
- 0.06kg (0.13lb.)
- Package Size
- 20cm x 20cm x 15cm (7.87in x 7.87in x 5.91in)














