Авторизованный PUHUI T-962A инфракрасный IC НАГРЕВАТЕЛЬ T962A настольная печь оплавления BGA SMD SMT Rework Sation T 962A волновая печь оплавления

Описание

PUHUI T962A инфракрасная Интеллектуальная паяльная печь с оплавлением 1500 Вт 300X320 мм Инфракрасный IC обогреватель T-962A для BGA SMD SMT паяльная

Описание продукта:

Инфракрасный IC HEATE T962 A является микропроцессором, контролируемым оплавлением. Он используется для эффективной пайки различных SMD и BGA компонентов. весь процесс пайки может быть завершен автоматически и очень прост в использовании, эта машина использует мощный инфракрасный Излучение и циркуляцию потока горячего воздуха, поэтому температура держится очень точно и равномерно распределяется.

Оконный ящик предназначен для хранения рабочего элемента, и позволяет безопасно паять методы и манипуляции SMDBGA и других небольших eletronic частей, установленных на сборке PCB. T962 может быть автоматически переработан паяльник для коррекции плохих паяльных соединений, удаления/замены плохих компонентов и завершения небольших инженерных моделей прототипов.

Характеристики продукта

(1) большая инфракрасная пайка

Эффективная площадь пайки: 300 × 320 мм; это значительно увеличивает диапазон использования этой машины и делает ее экономичной инвестицией.

(2) выбор различных циклов пайки

Параметры восьми циклов solderng предварительно заданы, и весь процесс пайки может завершиться автоматически от предварительного разогрева, замачивания и оплавления до остывания.

(3) Специальный нагрев и выравнивание температуры со всеми дизайнами

Использует до 1500 Вт энергосберегающего инфракрасного нагрева и циркуляции воздуха для повторного потока припоя.

(4) Эргономичный дизайн, практичный и Легко управляемый

Хорошее качество сборки, но в то же время светильник вес и небольшой след позволяет T962, которые могут быть легко скамейки расположены транспортировки или хранения.

(5) Большое количество доступных функций

T962 Может припаять большинство боссов или двухсторонних печатных плат мелкие детали, например чип, SOP, PLCC, QFP, BGA и т. Д. это идеальное переделочное решение от одиночных пробежек до по требованию небольшого серийного производства.

(6) технические характеристики

Максимальная площадь пайки: 300 × 320 мм

Размеры: 43 × 37 × 26 см

Размер упаковки: 50 × 43 × 33 см

Мощность: 1500 Вт

Время обработки: 1 ~ 8 мин

Источник питания: ac220в/50 ~ 60 Гц

Вес нетто: 12,5 кг

Вес брутто: 14 кг

Демонстрация товара