50 г паяльная паста свинцовая пайка оловянные флюсы Sn63/Pb37 паяльная помощь аксессуары для BGA SMD PGA PCB паяльная станция
4.7
9 отзывов
7 заказов
275 руб.
Характеристики
- Номер модели
- Best-506
- Размер частиц
- 25-48 мкм
- Usage
- for Chips Computer Phone LED BGA SMD PGA PCB Repair Tool
- Size
- 30 x 38 mm
- Ingredients
- Sn63/Pb37
- Melting point
- 183 Celsius
- Weight
- 50 g
- Storage temperature
- 5-10 Celsius
- Feature
- Welding Tools Accessories
- Phone Repair Tools
- Solder Tin Paste
- Viscosity
- 75 Pa.S
- U
- Grease Cream Soldering Aid Accessories
