Описание
Высокая точность 0,02 мм/0,01 ммПолиуретановая эмалированная медная проволока для пайки отпечатков пальцев BGA cpu BGA микросхема для ремонта
1. Использование немедных импортных материалов, передовая RUI-SRO технология обмотки Германии, высокая эффективность, высокая антипомехоустойчивость, низкая индуктивность и суперпластиковое расширение.
2, использование экологически чистых вакуумных упаковок с осушителем
3, область применения: материнская плата Apple отпечаток пальца в виде чипа, микро наушник кабель, звуковая катушка, электронные часы, специальный индуктор провода и т. Д.
Характеристики
- Бренд
- HDCSUN
- Размер частиц
- 1-10 мкм
- Номер модели
- Gold Molybdenum Wire
- Unit Type
- piece
- Package Weight
- 0.2kg (0.44lb.)
- Package Size
- 11cm x 11cm x 11cm (4.33in x 4.33in x 4.33in)
Сопутствующие товары
