Описание
PHONEFIX QianLi iBlack 3D BGA трафарет power Logic IC чипы инструмент для ремонта iPhone 5 5S 6 6 S 7G 7 Plus 8 8 P
Особенности:
3D лазерная квадратное отверстие BGA трафарет шаблон. Высокоскоростная технология числового управления и высокотемпературная устойчивая продукция из закаленных материалов, круглое квадратное точное отверстие, делает стальную сетку более прочной, легче снимать сетку, более эффективной. Новый запатентованный iphone X средний слой материнской платы для iphone X средний слой материнской платы. Помощь профессионалам сделать iPhone X BGA реболлинга самым удобным и безопасным способом
Характеристики
- Габаритные размеры
- Thin
- Упаковка
- Коробка
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Номер модели
- BGA Reballing Stencils
- Бренд
- DIYPHONE
- Тип
- Phone Repair Tool
- Применение
- Phone Repair
- Item Name
- 3D BGA Reballing Stencil Template
- Material
- Planting Tin Template
- Application
- for Phone PCB Soldering Repair
- Function
- BGA Rework Stencils Groove for iPhone
- Support
- Power Logic BGA Reballing For iPhone 5 5S 6 6P 6S 6SP 7 7P 8 8P
Сопутствующие товары
