Теплопроводящая смазка силиконовая GD900 теплоотвод высокая производительность соединение для процессора CN30 SD998

Особенности
Удельный Вес: 2,3 г/куб. См
Теплопроводность: 4,8 Вт/M-K
Рабочая температура: от-58 до 392 градусов по Фаренгейту
Термопаста GD900 в качестве основных материалов выбирает гораздо более крошечные частицы диаметром оксида металла, используемые для заполнения зазора между источником тепла и устройством теплоотвода. Его Выдающаяся производительность на cpu GPU светодиодный удовлетворит ваши высокие стандартные требования к системе охлаждения.
Особенности продукта: применяются к REACH и RoHS требованиям охраны окружающей среды. Высокая теплопроводность, эффективная изоляция, высокая термостойкость, низкое содержание масла не коррозионно.
Принцип работы: Заполните зазор между нагревательным элементом и охлаждающим устройством; Увеличьте площадь контакта, чтобы достичь самого прочного эффекта теплопроводности.
Способ использования: это нормальное явление, там немного силиконового масла, плавающего выше. Пожалуйста, хорошо размешать перед использованием. Храните окрашенную поверхность чистой и окрашивайте непосредственно с помощью инструментов (таких как шприц, скребок, пальчиковая кроватка и т. Д.)
Примечание: Держите детей подальше от них. При проглатывании или случайном попадании в глаза, ухо, нос, рот. Почистите чистую воду или отправьте в роддом, когда это необходимо.
Хранение: нормальное сохранение температуры. Пожалуйста, покрывайте его после использования, избегайте примесей, таких как пыль, которые будут иметь эффект теплопроводности.

Посылка включает в себя: