PHONEFIX AMTECH BGA паяльная паста Флюс+ шприц Плунжер+ игольчатая головка 10CC без очистки для телефона Пайка Ремонт флюса
  • PHONEFIX AMTECH BGA паяльная паста Флюс+ шприц Плунжер+ игольчатая головка 10CC без очистки для телефона Пайка Ремонт флюса
  • PHONEFIX AMTECH BGA паяльная паста Флюс+ шприц Плунжер+ игольчатая головка 10CC без очистки для телефона Пайка Ремонт флюса
  • PHONEFIX AMTECH BGA паяльная паста Флюс+ шприц Плунжер+ игольчатая головка 10CC без очистки для телефона Пайка Ремонт флюса
  • PHONEFIX AMTECH BGA паяльная паста Флюс+ шприц Плунжер+ игольчатая головка 10CC без очистки для телефона Пайка Ремонт флюса
  • PHONEFIX AMTECH BGA паяльная паста Флюс+ шприц Плунжер+ игольчатая головка 10CC без очистки для телефона Пайка Ремонт флюса
  • PHONEFIX AMTECH BGA паяльная паста Флюс+ шприц Плунжер+ игольчатая головка 10CC без очистки для телефона Пайка Ремонт флюса

PHONEFIX AMTECH BGA паяльная паста Флюс+ шприц Плунжер+ игольчатая головка 10CC без очистки для телефона Пайка Ремонт флюса

4.9 9 отзывов 15 заказов
185 руб.
Цвет:
  • PHONEFIX AMTECH BGA паяльная паста Флюс+ шприц Плунжер+ игольчатая головка 10CC без очистки для телефона Пайка Ремонт флюса - Цвет: 1 Piece
  • PHONEFIX AMTECH BGA паяльная паста Флюс+ шприц Плунжер+ игольчатая головка 10CC без очистки для телефона Пайка Ремонт флюса - Цвет: 2 Pcs
Магазин China DIYPHONE Store

Описание


PHONEFIX 100% оригинал AMTECH Бессвинцовая BGA паста Флюс + шприц Плунжер + игольчатая головка 10CC без очистки для телефона Пайка Ремонт NC-559-ASM Прозрачный сварки поток масла


Продукт Особенности

100% оригинал AMTECH и высокое качество. АмтечNC-559-ASM масляный цилиндр, профессиональная нечистая паяльная паста, сварка для телефона PCB BGA Передовая неэтилированная масляная паста для ремонта пайки. Идеальная производительность, легко сварить, припой яркий и полный, без сварки, ложная сварка и так далее. Хорошие инструменты для пайки и сварки. Прозрачный остаток, низкая скорость припоя. Отличная смачивающая способность на печатной плате. Супер компактность: применяется к печатной плате, BGA, SMD, PGA ремонтные работы, сварка для телефона BGA, сварка электроники.


Технические характеристики изделия

Материал: олово + паяльная паста Вес: 0,08 кг Объем: 10CC Бренд: AMTECH Цвет: Прозрачный Тип потока: NC-559-ASM-UV (TPF) Дизайн: игольчатая трубка Партномер:NC-559-ASM BGA пастообразный флюс Применение: для телефона материнская плата ремонт пасты флюс Крем Сделано в США Применение: для телефона PCB, BGA сварки и т. Д. Функция: ремонт телефона BGA


Подключение к Интернету для загрузки программного обеспечения посылка

1 *NC-559-ASM для нанесения паяльной пасты на печатные платы 1 *Поршень шприца 1 * игольчатый клапан головы

PHONEFIX AMTECH BGA паяльная паста Флюс+ шприц Плунжер+ игольчатая головка 10CC без очистки для телефона Пайка Ремонт флюса

PHONEFIX AMTECH BGA паяльная паста Флюс+ шприц Плунжер+ игольчатая головка 10CC без очистки для телефона Пайка Ремонт флюса
PHONEFIX AMTECH BGA паяльная паста Флюс+ шприц Плунжер+ игольчатая головка 10CC без очистки для телефона Пайка Ремонт флюса


PHONEFIX AMTECH BGA паяльная паста Флюс+ шприц Плунжер+ игольчатая головка 10CC без очистки для телефона Пайка Ремонт флюса

PHONEFIX AMTECH BGA паяльная паста Флюс+ шприц Плунжер+ игольчатая головка 10CC без очистки для телефона Пайка Ремонт флюса
PHONEFIX AMTECH BGA паяльная паста Флюс+ шприц Плунжер+ игольчатая головка 10CC без очистки для телефона Пайка Ремонт флюса


PHONEFIX AMTECH BGA паяльная паста Флюс+ шприц Плунжер+ игольчатая головка 10CC без очистки для телефона Пайка Ремонт флюса


PHONEFIX AMTECH BGA паяльная паста Флюс+ шприц Плунжер+ игольчатая головка 10CC без очистки для телефона Пайка Ремонт флюса

PHONEFIX AMTECH BGA паяльная паста Флюс+ шприц Плунжер+ игольчатая головка 10CC без очистки для телефона Пайка Ремонт флюса

PHONEFIX AMTECH BGA паяльная паста Флюс+ шприц Плунжер+ игольчатая головка 10CC без очистки для телефона Пайка Ремонт флюса

Характеристики

Упаковка
Коробка
Материалы для самостоятельного изготовления
Электрический
Габаритные размеры
10CC
Номер модели
NC-559-ASM BGA Paste Flux
Бренд
DIYPHONE
Тип
Phone repair tool
Применение
for phone repairing
Item Name
AMTECH Solder Paste Flux
Color
Transparent
Weight
0.08kg
Volume
10CC
Application
for Phone Motherboard Repairing Paste Flux Cream
Flux Type
NC-559-ASM -UV(TPF)
Function
Phone BGA Reballing Repairing
Features 1
Lead Free Solder Paste
Features 2
Low Solder Ball Rate
Material
Tin+Solder Paste
DIY Type
Electronics Welding Solering Paste
Features 3
Excellent Wetting Ability on PCB
Net Weight
10ml
Number of Pieces
1 Piece/2 Pcs/Lot
Design
Needle Tube
Compacity
for Phone BGA Reballing, PCB Soldering
Dropshipping
Support
Package Size
10x 10 x 5 cm
Made In
USA
Particle Size
10-25um
Packing
Case
Is-customized
No
Drop Ship
Support
Made in
USA
Shipping Time
Within 3 Days
Supplier
DIYPHONE