IC нож для чипсов материнская плата блок питания Frictioning резиновая Лопата PCB тонкое лезвие для ремонта iphone мобильный телефон процессор RMA нож s

Особенности: 1. Толщина лезвия тоньше, чем жестяная, так что он может хорошо работать между чипом и нижней частью пластины.

Удалите клей перед использованием чипа, потому что это лучше, чем лезвие и пинцет

Разница между лезвием и пинцетом заключается в том, что Пинцет не может быть помещен под чипом

1: сначала снимите чип, очистите положение края ножа и клей вокруг температуры чипа 200

2: пистолет с горячим воздухом, открывающийся до 150 градусов, скорость ветра во рту доски в течение 60 минут предварительной термической обработки в течение 2 минут

3: Пистолет горячего воздуха на небольшой головке, температура 350 градусов, чтобы открыть первое положение ножа около 10 секунд, а затем встряхнуть к нижней части чипа, чтобы вставить.

Примечание: когда нож не вставляется в левую и прямую сторону, обратите внимание, что нет точки плавления оловянного расплава очень легко после того, как нож можно вставить