Описание
Особенности:
1. Новая техническая поддержка, уникальная химическая формула для обеспечения отличной влажности, для обеспечения высокой надежности.2. Использование высокопроизводительных тиксотропных агентов, может эффективно предотвратить печать и предварительный нагрев коллапса, специальный поток для обеспечения хорошей печати и тонких узоров.3. Более передовые технологии изоляции, длительный срок службы, не легко сушить, липкое время до 48 часов.4. Высококачественная, уникальная формула, хорошая производительность, легкая сварка, яркий и полный припой, без сварки, ложная сварка и так далее.5. Остаток бесцветный и прозрачный, не влияет на обнаружение, не-чистый и отличная производительность очистки.6. Большая гидроспособность, сильная анти-сухая, длительный срок годности при комнатной температуре.7. Подходит для промышленности по ремонту мобильных телефонов, компьютерной цифровой ремонтной промышленности, высокоточной SMT платы сварки, BGA сварочный процесс и т. Д.
Технические характеристики:
Модель: XG-Z40Вязкость: 1 (па. S)Размер частиц: 25-45 (мкм)Состав сплава на основе оловаАктивности: низкийТип: свинецУгол очистки: самолетТемпература плавления: 183 °CКатегория: для нанесения паяльной пасты на печатные платыРабочая температура: 183 ℃Применение: BGA чип посадки олова





Характеристики
- Размер частиц
- 25-48 мкм
- Номер модели
- XG-Z40
- Melting point
- 183 Celsius degree




