PHONEFIX AMTECH RMA-223-UV BGA флюс паяльной пасты с шприцем иглы для мобильного телефона пайки сварки ремонт
  • PHONEFIX AMTECH RMA-223-UV BGA флюс паяльной пасты с шприцем иглы для мобильного телефона пайки сварки ремонт
  • PHONEFIX AMTECH RMA-223-UV BGA флюс паяльной пасты с шприцем иглы для мобильного телефона пайки сварки ремонт
  • PHONEFIX AMTECH RMA-223-UV BGA флюс паяльной пасты с шприцем иглы для мобильного телефона пайки сварки ремонт

PHONEFIX AMTECH RMA-223-UV BGA флюс паяльной пасты с шприцем иглы для мобильного телефона пайки сварки ремонт

4.5 20 отзывов 53 заказа
168 руб.
Цвет:
  • PHONEFIX AMTECH RMA-223-UV BGA флюс паяльной пасты с шприцем иглы для мобильного телефона пайки сварки ремонт - Цвет: No Needle Squeeze
  • PHONEFIX AMTECH RMA-223-UV BGA флюс паяльной пасты с шприцем иглы для мобильного телефона пайки сварки ремонт - Цвет: With Needle Squeeze
Магазин DIYPHONE Store

Описание


PHONEFIX 100% оригинал AMTECH RMA-223-UV BGA паяльная паста Флюс с гибкой игольчатой трубкой + шприц игла для мобильного телефона IC чипы PCB SMD PGA пайка сварочный флюс масло

Продукт Особенности

100% оригинал AMTECH Профессиональный RMA-223 УФBGA паяльная паста Флюс + сжимаемая трубка + Бесплатный Наконечник иглы для пайки телефона. 100% Новые Фирменные и высокого качества. Хорошее погружение и соединение высокой интенсивности. Легко отклеивается руками или пинцетом, не оставляет следов. Не окисляет золото, медь, фосфор, бронзу,Окисления. Предотвращает загрязнения во время сборки. RMA-223: высокая вязкость без чистоты флюса, переработка PCB, BGA, PGA, для пайки компьютера/телефонных чипов. RMA-223-это смесь высококачественного легированного порошка и резинообразного пастообразного флюса, она может избежать бледно-желтого остатка. Высокое замачивание, высокопрочные соединения. Нетоксичный, не КОРРОЗИОННЫЙ, сильная способность изоляции. Хорошая изоляция и гладкая сварочная поверхность. Не портится, не сохнет. Без яда, без оррозии,O повреждение деталей. В настоящее время это лучший на рынке BGA, CSP rework help paste.


Технические характеристики изделия

Тип потока: оригинальный AMTECH RMA-223 UV (Сделано в США) Объем: 10 мл/10cc Размер: 93x33x23 мм Материал:Смесь высококачественного легированного порошка и резинного пастообразного флюса, это может избежать бледно-желтого остатка. Цвет: цвет меньше/прозрачный Изоляция: Да С наконечником иглы: Да Сделано в США Лот №: 111-06-01 Применение:Для пайки и реболлинга компьютерных и телефонных чипов. Преимущество:Хорошее погружение и соединение высокой интенсивности. Функция:Для PCB, BGA, PGA reworkin. 100%: новый тип, высокое качество. Количество: 1 шт./2 шт.


Посылка список

1 х 10cc AMTECH BGA паяльная паста Флюс 1X иглы


PHONEFIX AMTECH RMA-223-UV BGA флюс паяльной пасты с шприцем иглы для мобильного телефона пайки сварки ремонт

PHONEFIX AMTECH RMA-223-UV BGA флюс паяльной пасты с шприцем иглы для мобильного телефона пайки сварки ремонт

PHONEFIX AMTECH RMA-223-UV BGA флюс паяльной пасты с шприцем иглы для мобильного телефона пайки сварки ремонт

Характеристики

Размер частиц
10-25 мкм
Номер модели
AMTECH RMA-223 UV
Item Name
PCB BGA Solder Paste Flux
Flux Type
AMTECH RMA-223 UV
Function
for Soldering, Reballing of Computer, Phone Chips
Application
for Phone PCB BGA PGA Reworking
Features 1
High Viscosity No-clean Flux
Advantage
Good insulation avoid the pale yellow residue
Volume
10CC
Dimension
93 x 33 x 23mm
Features 2
Mixture of High-quality Alloyed Powder
Adhesive Level
High Viscosity
Usage
Phone IC Chips Repair Tool
Features 3
Good Immersion, High Intensity Joint
DIY Type
Solder Flux Paste
100%
New Type, High Quality
With Booster
Yes
Length of Booster
95mm
With Needle Tip
Yes
Unit Type
Piece
Drop Shipping
Support
Packing
Bag