Описание
RELIFE нечистое паяльной пасты RL-400 RL-401 RL-402 40g Sn63/Pb67 183 °C для нанесения паяльной пасты на печатные платы для iphone мобильный телефон BGA паяльная станция
RELIFE для нанесения паяльной пасты на печатные платы Flux-RL-400 RL-401 RL-402 183 °C паяльного олова Sn63/Pb67 20-38um, RELIFE для нанесения паяльной пасты на печатные платы, уникальные припоя в прошлом
Технология, дающая новое определение технологии оловянной основы
RELIFE нечистая паяльная паста RL-402 Sn63/Pb67 183 °C паяльная паста
183 °C паяльная паста высокого качества
Припоя влагу сильна
Менее остаточный
Нет чистой
Характеристики
- Размер частиц
- 20-38 мкм
- Номер модели
- Solder Paste Flux
- Factory
- RELIFE
- Model
- RL-400 RL-401 RL-402
- Apply
- BGA Solder Flux Paste
- Use
- BGA Soldering Tin Cream
- Feature
- No-clean Soldering Paste
- Function
- Sn63/Pb67 183°C
Сопутствующие товары
