PHONEFIX 3D Disassembler 0,12 мм Ультра тонкое лезвие из нержавеющей стали, разборная карта для ремонта iPhone, инструмент для открытия сотового телефона

PHONEFIX 3D Disassembler 0,12 мм Ультра тонкое лезвие из нержавеющей стали, разборная карта для ремонта iPhone, инструмент для открытия сотового телефона

1 заказ

82 руб.

Магазин China DIYPHONE Store

Описание

PHONEFIX 3D Disassembler 0,12 мм Ультра тонкое лезвие из нержавеющей стали, разборная карта для ремонта iPhone, инструмент для открытия сотового телефона

PHONEFIX 3D Disassembler 0,12 мм Ультра тонкое лезвие из нержавеющей стали, разборная карта для ремонта iPhone, инструмент для открытия сотового телефона

Характеристики

Бренд: DIYPHONE

Тип: Сочетание

Материалы для самостоятельного изготовления: Электрический

Номер модели: 3D Ultra thin Pry Blade

Упаковка: Коробка

Применение: Компьютерный набор инструментов

Габаритные размеры: For Mobile Phone

Material: Stainless steel

Type: Mobile Phone Repair Tools

Application: Opening tool

Color: Silver

Usage: Disassemble Card for Mobile Phone

Application 1: Mobile phone repair tool Kit

Application 2: Mobile repairing Tool Kit

Application 3: 3D Ultra thin Pry Blade

Application 4: Opening Tool for Disassembly

Feature 1: Computer Tool Kit

Feature 2: High Quality

Feature 3: Easy to Take and Use