Описание
PHONEFIX телефон материнская плата BGA чип для удаления гравер скребок ножи с двумя краями ручка PCB процессор BGA клей удаление чистящие средства
Характеристики
- Бренд
- DIYPHONE
- Тип
- Combination
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Номер модели
- IC Chips Remover
- Упаковка
- Коробка
- Применение
- Компьютерный набор инструментов
- Габаритные размеры
- Multi Size
- Application
- IC Chip Repair Thin Blade
- Type
- iPhone repair
- Material
- Stainless Steel
- Function
- CPU NAND Remover
- Feature 1
- BGA Glue Removing Cleaning Tool
- Feature 2
- Mbile Phone Rework Tools
- Feature 3
- double-edged
- Handle
- CPU NAND CHIP IC Remove Glue Disassemble Rework Blade
- Package included
- 6pcs Blade + double-edged handle
Сопутствующие товары
